烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）就其首次公开发行股票并在科创板上市的申请，完成了首轮审核问询函的回复。此次问询，上海证券交易所围绕公司的核心技术、对赌协议、产品质量纠纷及赔偿、以及业务独立性等多个维度展开了深入问询，揭示了这家电子封装材料企业在冲刺资本市场过程中面临的挑战与机遇。
一、 核心技术与发展路径之问：科创属性如何体现？
作为一家以电子封装材料为主营业务的企业，德邦科技的“科创”成色是监管关注的首要问题。问询函重点聚焦于公司的技术先进性、研发投入与核心技术人员构成。交易所要求公司详细说明其核心技术在国内外同行业中的水平与地位，技术迭代的风险，以及研发项目与产业化的具体关联。德邦科技在回复中，系统阐述了其在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域的材料配方、工艺制备及应用技术，强调了部分产品已实现对国外厂商的替代，并拥有自主知识产权。如何持续保持技术领先，应对快速变化的市场需求，仍是其需要向投资者持续证明的关键。
二、 对赌协议：悬而未决的“达摩克利斯之剑”
报告期内存在的对赌协议或特殊权利条款，是拟上市企业常见的“历史遗留问题”。问询函指出，德邦科技历史上与部分投资方存在涉及上市时间、业绩承诺等条款的对赌安排。尽管相关协议已在申报前全面清理并终止，但交易所仍关注其是否可能“附条件恢复”，以及是否对公司股权结构稳定性和控制权构成潜在影响。德邦科技在回复中确认，所有对赌条款已彻底、不可撤销地终止，且相关方出具了书面确认函，不会导致控制权变更风险。这一问题的澄清，为扫清上市障碍提供了重要依据。
三、 产品质量纠纷与赔偿：内控与风控能力的试金石
值得注意的是，问询函中特别提及了公司报告期内发生的产品质量相关纠纷及赔偿事项。这直接关系到公司的产品质量控制体系、客户关系以及潜在的财务与声誉风险。交易所要求公司披露相关纠纷的具体情况、产生原因、处理结果、会计处理方式，以及公司为提升产品质量、加强客户管理所采取的改进措施。德邦科技对此进行了逐项说明，承认在个别客户处因产品应用问题产生了赔偿，但强调已通过技术改进、加强客户沟通和优化售后服务流程等方式进行了有效整改，并建立了更为完善的质量追溯与客诉处理机制。此问询表明，对于制造业企业而言，过硬且稳定的产品质量是运营基石，相关内控有效性是审核的重点。
四、 关联交易与业务独立性：能否“独当一面”？
业务独立性和关联交易的公允性，是判断企业是否具备持续经营能力的重要标准。问询函要求德邦科技说明与其关联方在采购、销售、技术开发等方面的交易情况，是否存在通过关联交易调节业绩的情形，以及公司的业务、资产、人员、财务、机构是否完全独立。德邦科技需详细披露关联交易的背景、必要性、定价依据及占比，以证明其经营不依赖于关联方，交易价格公允，具备独立面对市场的能力。
五、 技术开发与合作：创新源泉与依赖风险并存
作为技术驱动型企业，德邦科技的技术开发模式也受到关注。问询涉及公司自主研发与对外合作（包括与高校、科研院所及客户共同开发）的具体情况、成果归属、利益分配机制等。这旨在评估公司的核心技术创新是内生为主，还是存在对外部技术的重大依赖。德邦科技需要展示其健全的研发体系和持续的自主创新能力，同时明确合作开发的权属清晰，不存在潜在纠纷。
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德邦科技对科创板首轮问询的回复，是一次对其技术实力、公司治理、风险管控能力的全面“体检”。成功回应关于对赌协议清理、质量纠纷解决和独立性等问题，有助于打消监管疑虑。在科创板“硬科技”的定位下，其核心技术的先进性与可持续性，以及如何在激烈的市场竞争和潜在的产品迭代风险中保持优势，将是其能否成功上市并获得市场认可的长远课题。此次问询回复，为市场和投资者提供了更深入了解德邦科技的窗口，其后续上市进程值得持续关注。
